SPESIFIKASI

  • OS
    Android
  • Tampilkan
    5.0" (126.4mm)
  • Kamera
    CMOS 8.0 MP

Network/Bearer

  • Multi-SIM
    Dual-SIM
  • SIM size
    Micro-SIM (3FF)
  • Infra
    3G WCDMA
  • 2G GSM
    GSM850, GSM900, DCS1800, PCS1900
  • 3G UMTS
    B1(2100), B2(1900), B5(850), B8(900)

Connectivity

  • ANT+
    Tidak
  • USB Version
    USB 2.0
  • Location Technology
    GPS, Glonass, Beidou
  • Earjack
    3.5mm Stereo
  • MHL
    Tidak
  • Wi-Fi
    802.11 b/g/n 2.4GHz
  • Wi-Fi Direct
    Ya
  • DLNA Support
    Tidak
  • Bluetooth Version
    Bluetooth v4.0
  • NFC
    No
  • Bluetooth Profiles
    A2DP, AVRCP, DI, HFP, HID, HOGP, HSP, MAP, OPP, PAN, PBAP
  • PC Sync.
Slim, but powerful
Dengan ketebalan yang hanya 8.6 mm, GALAXY Grand Prime menggabungkan kepuasan dan performansi yang kuat. Dilengkapi dengan fitur mendasar yang dibutuhkan kedalam smartphone yang ramping berpenampilan modern.
Unlabelled

Added on 23.59




SPESIFIKASI

  • OS
    Android
  • Tampilkan
    5.0" (126.4mm)
  • Kamera
    CMOS 8.0 MP

Network/Bearer

  • Multi-SIM
    Dual-SIM
  • SIM size
    Micro-SIM (3FF)
  • Infra
    3G WCDMA
  • 2G GSM
    GSM850, GSM900, DCS1800, PCS1900
  • 3G UMTS
    B1(2100), B2(1900), B5(850), B8(900)

Connectivity

  • ANT+
    Tidak
  • USB Version
    USB 2.0
  • Location Technology
    GPS, Glonass, Beidou
  • Earjack
    3.5mm Stereo
  • MHL
    Tidak
  • Wi-Fi
    802.11 b/g/n 2.4GHz
  • Wi-Fi Direct
    Ya
  • DLNA Support
    Tidak
  • Bluetooth Version
    Bluetooth v4.0
  • NFC
    No
  • Bluetooth Profiles
    A2DP, AVRCP, DI, HFP, HID, HOGP, HSP, MAP, OPP, PAN, PBAP
  • PC Sync.
Slim, but powerful
Dengan ketebalan yang hanya 8.6 mm, GALAXY Grand Prime menggabungkan kepuasan dan performansi yang kuat. Dilengkapi dengan fitur mendasar yang dibutuhkan kedalam smartphone yang ramping berpenampilan modern.

Added on 23.25